【簡(jiǎn)介：】大概有如下方面：
高端顯示屏OLED生產(chǎn)設(shè)備真空蒸鍍機(jī)（日本）
――中國(guó)平板顯示已經(jīng)做到了全球第一，差距在上游核心生產(chǎn)設(shè)備
制造液晶顯示器用到的ITO靶材（日本、韓國(guó)）
――質(zhì)量不穩(wěn)

大概有如下方面：

高端顯示屏OLED生產(chǎn)設(shè)備真空蒸鍍機(jī)（日本）

――中國(guó)平板顯示已經(jīng)做到了全球第一，差距在上游核心生產(chǎn)設(shè)備

制造液晶顯示器用到的ITO靶材（日本、韓國(guó)）

――質(zhì)量不穩(wěn)定、材料不過(guò)關(guān)，從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)才能突破大尺寸領(lǐng)域

國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)用的航空鋼材（美國(guó)）

――還是材料問(wèn)題，超強(qiáng)度鋼純凈度不夠

新能源車(chē)的“心臟”鋰離子電池（美國(guó)、日本、韓國(guó)）

――美國(guó)強(qiáng)于研發(fā)設(shè)計(jì)，日本強(qiáng)于材料生產(chǎn)，中韓是第二梯隊(duì)

全斷面隧道掘進(jìn)機(jī)主軸承（德國(guó)、瑞典）

――中國(guó)已掌握直徑3米的主軸承核心技術(shù)，走出實(shí)驗(yàn)室仍然是材料、工藝因素制約

機(jī)械設(shè)備高端軸承鋼（美國(guó)、瑞典）

――中國(guó)制軸工藝已經(jīng)達(dá)到先進(jìn)水平，還是材料差距

航空設(shè)計(jì)軟件（法國(guó)、美國(guó)）

――中國(guó)與國(guó)外同時(shí)起步，國(guó)家需要出臺(tái)政策鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)軟件的開(kāi)發(fā)和使用

高質(zhì)量消費(fèi)級(jí)電容和電阻（日本）

――短板還是材料，日本的MLCC產(chǎn)品可以做到1000層，中國(guó)產(chǎn)品在300層左右

光刻機(jī)（荷蘭、日本）光刻機(jī)鏡頭（德國(guó)）

――ASML的鏡片是蔡司技術(shù)，德國(guó)祖?zhèn)鞯哪ョR手藝，拋光鏡片上百年技術(shù)積淀；除了鏡頭，光刻機(jī)還要頂級(jí)光源和極致的機(jī)械精度（3萬(wàn)個(gè)機(jī)械件，200多個(gè)傳感器）

發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新藥的潛在靶點(diǎn)的利器iCLIP（美國(guó)）

――同樣是科研實(shí)驗(yàn)技術(shù)，2010年誕生的新技術(shù)

自研操作系統(tǒng)（美國(guó)）

――PC、智能手機(jī)的操作系統(tǒng)沒(méi)有國(guó)家能成功挑戰(zhàn)美國(guó)

工業(yè)機(jī)器人算法、軟件（日本、德國(guó)、瑞士）

――差距在底層核心算法

自動(dòng)駕駛汽車(chē)必備的激光雷達(dá)（美國(guó)）激光雷達(dá)芯片例如發(fā)射器（德國(guó)）

――國(guó)產(chǎn)激光雷達(dá)最高40線，國(guó)外可做到64甚至128線，高分辨率芯片生產(chǎn)工藝不成熟

航空發(fā)動(dòng)機(jī)的短艙（美國(guó)、法國(guó)）

――安放發(fā)動(dòng)機(jī)的艙室、復(fù)雜的集成系統(tǒng)，中國(guó)處于空白階段

為高鐵鋼軌養(yǎng)護(hù)整形的仿形銑刀刀盤(pán)和刀片（德國(guó)、奧地利）

――需要一種超硬合金材料，中國(guó)尚在學(xué)徒階段

高端機(jī)床制造核心技術(shù)例如數(shù)控系統(tǒng)（德國(guó)、日本）

――基礎(chǔ)材料科學(xué)、工藝、設(shè)計(jì)上的差距；除了控制器，國(guó)產(chǎn)機(jī)床的絲杠、導(dǎo)軌、伺服電機(jī)、力矩電機(jī)、電主軸、編碼器等主要功能部件主要依賴(lài)于國(guó)外產(chǎn)品

高端的手機(jī)射頻器件，高端濾波器、振蕩器等射頻元件（美國(guó)）

――半導(dǎo)體材料差距大，中國(guó)研究做得早，量產(chǎn)化還是問(wèn)題多：材料的一致性、電性能均勻性

工業(yè)仿生機(jī)器人觸覺(jué)傳感器（日本）

――生產(chǎn)工藝，材料純度不過(guò)關(guān)，產(chǎn)品的一致性比較差；國(guó)內(nèi)企業(yè)大多做氣體、溫度等類(lèi)型傳感器

高速的（≥25Gbps）光芯片和電芯片（美國(guó)）

――中興通訊(38.640, 0.00, 0.00%)被制裁的用于光通訊領(lǐng)域的光模塊，低速的（≤10Gbps）光芯片和電芯片實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)

高端CT機(jī)探測(cè)器（美國(guó)、荷蘭、德國(guó)）

――探測(cè)器制造工藝、材質(zhì)都是機(jī)密，醫(yī)學(xué)成像產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被美國(guó)專(zhuān)利壁壘限制