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此前在曝光三星下代旗艦芯片Exynos 9820

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此前在曝光三星下代旗艦芯片Exynos 9820的時候，就有消息指出三星正在密鑼緊鼓地研究自主研發(fā)的GPU，為此三星還招聘大量圖形顯示領(lǐng)域的專家，在加利福尼亞州和堪薩斯州兩地建立了一個GPU研發(fā)團隊，可謂來勢洶洶。

今天早些時候，外媒winfuture給我們披露了更多三星自研GPU“S-GPU”的更多消息，當中包括三星S-GPU的研發(fā)進度，和未來的應(yīng)用場景等。

據(jù)聞，目前三星的自研GPU團隊已經(jīng)基本組建完成，并將這款GPU定位為“旗艦產(chǎn)品”。只不過耐人尋味的是，三星正在開發(fā)旗艦級GPU，但最初卻會將S-GPU用在低端設(shè)備上?；蛟S三星是不敢過于冒進，先在低端產(chǎn)品上鋪放S-GPU，并借助龐大的產(chǎn)品出貨量檢驗這顆GPU的水平，隨后再看看是否需要進行改進以滿足旗艦手機的需要。

專門負責該項目人才招聘的三星經(jīng)理說到，三星的這顆GPU是完全獨立開發(fā)的，包括架構(gòu)、驅(qū)動軟件和指令集等，屬于完完全全的自主研發(fā)。同時，三星對其寄予厚望，希望借助統(tǒng)一的硬件系統(tǒng)來搭建一個唯三星獨有的生態(tài)平臺，未來在人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域取得明顯優(yōu)勢。

如果最后三星的S-GPU真的能夠大獲成功，那么三星也會成為世界上為數(shù)不多的，能夠自主負責CPU、GPU、基帶芯片和其他模塊的廠商之一，這種具備SoC完全自主研發(fā)的能力，相信會為三星帶來更強的競爭力。

當然三星選擇自主研發(fā)S-GPU的主要原因，還是因為ARM的Mali系列GPU性能實在是不夠看，遠遠落后于蘋果的A系列芯片GPU和高通的Adreno GPU。此前也有消息表示，華為的下一代旗艦芯片海思麒麟980也很有可能會選擇自主研發(fā)GPU，理由同樣也是認為Mali系列GPU的性能已經(jīng)不能滿足市場競爭的需要。

由此可見，當前的科技巨頭更加傾向于自主研發(fā)各類核心技術(shù)，為的是提升產(chǎn)品競爭力，和提升軟硬件生態(tài)整合能力。同時也該趨勢會加速手機市場的馬太效應(yīng)，一些處于中下游的廠商和頂級廠商之間的差距會越拉越遠。

3nm芯片工藝橫空出世！三星與臺積電，為何蘋果棄前者選后者？

在悟空問答上的747個問題，只寫接地氣的科技內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

2021年3月15日，三星正式展示了自己基于3nm工藝制程的存儲芯片，成為全球首發(fā)3nm芯片的代工廠商，領(lǐng)先于臺積電。

3nm工藝相比起目前主流的7nm工藝，擁有更精準的工藝，單位晶體管數(shù)量可以提升80%，性能提升30%，功耗降低50%，將會成為下一代旗艦芯片的主流制程工藝。

然而蘋果早在2020年就已經(jīng)選擇臺積電，預(yù)訂了臺積電2022年首批所有的3nm產(chǎn)量。

為何蘋果寧愿選擇臺積電而不選擇三星呢？

三星在行業(yè)內(nèi)風評較差三星作為全球最大的智能硬件供應(yīng)鏈企業(yè)，擁有各種頂級的供應(yīng)鏈制造技術(shù)。三星的AMOELD屏幕全球第一，閃存芯片全球第一，手機相機傳感器全球第二僅次于索尼，芯片代工全球第二僅次于臺積電，同時還有自己的基帶芯片、電池生產(chǎn)線，包括現(xiàn)在還處于成長期的折疊屏鉸鏈結(jié)構(gòu)。

不過雖然三星擁有如此多的的技術(shù)，但是卻經(jīng)常發(fā)生因為利益關(guān)系而坑隊友的情況，其中最經(jīng)典的案例就是2010年HTC的旗艦手機Desire G7系列，是當時市面上安卓陣營唯一可以與iPhone 4媲美的機型，HTC在當時選擇了三星的AMOLED屏幕，顯示效果與iPhone不相上下，被視作HTC沖擊高端的關(guān)鍵一步，發(fā)布之后就受到了市場的廣泛好評。

不過萬萬沒想到，三星為了自己家的Galaxy保持競爭力，不惜違背合同中斷給HTC的屏幕供應(yīng)，導(dǎo)致HTC不得不臨時改換成普通的LCD屏幕，產(chǎn)品缺少了一大賣點。而三星則在早期憑借機型的大屏優(yōu)秀的顯示效果，逐漸搶過了HTC的市場，成為安卓陣營老大。

雖說商場如戰(zhàn)場，但是三星這種損人利己的行為，著實不能讓人接受。

蘋果與三星早有恩怨蘋果在iPhone 4之前的三代機器，使用的都是三星生產(chǎn)的處理器，一直到iPhone 4才開始使用蘋果自己的設(shè)計研發(fā)的A4處理器，不過依舊是三星電子進行代工生產(chǎn)。

不過隨著智能手機行業(yè)的競爭愈加激烈，三星和蘋果兩家作為兩個陣營的對手，難免出現(xiàn)競爭關(guān)系。介于三星風評不佳，蘋果最關(guān)鍵的芯片制造又拿在三星手中，為了避嫌，蘋果從iPhone 6s開始，就將一部分芯片代工交給了臺積電生產(chǎn)。

結(jié)果萬萬沒想到，臺積電代工的芯片雖然使用了制程稍落后于三星的16nm工藝，卻性能發(fā)揮極其穩(wěn)定，反而是三星代工的14nm的芯片，出現(xiàn)了大面積發(fā)熱和性能不穩(wěn)定的翻車現(xiàn)象。從那時起，蘋果就開始決定將處理器全部轉(zhuǎn)給臺積電處理。

三星得知該消息之后，警告蘋果如果這樣做，會在相關(guān)專利上起訴蘋果，雙方關(guān)系就此惡化。后來是臺積電出馬，向蘋果派出了百人規(guī)模的工程師團隊，成功繞過了三星全部的專利，在iPhone 7上的A10芯片中拿到了蘋果的獨家訂單。

除此之外兩家還為各種外觀和軟件設(shè)計等領(lǐng)域的專利展開過7年的拉鋸戰(zhàn)，最后三星敗訴，賠償了蘋果超過5億美元的專利費用。這樣的關(guān)系，蘋果還敢將自己的芯片交給三星代工嗎？

獨吞供應(yīng)鏈是蘋果的專長三星固然可惡，但是蘋果也不是什么善茬。蘋果行走江湖，講的就是一個字“錢”。只要你有最先進的技術(shù)，那么要么我全資收購你的公司，要么簽署獨家協(xié)議，吃下你未來2-3年的全部產(chǎn)能。

蘋果當年獨樹一幟的Unibody金屬一體成型工藝，蘋果吃掉了相關(guān)代工廠3年的產(chǎn)能，導(dǎo)致市面上段時間無法出現(xiàn)同類型的產(chǎn)品。iPhone 5s的Touch ID按壓式指紋識別技術(shù)，以及Face ID結(jié)構(gòu)光面部識別，也都是蘋果直接收購的企業(yè)。實際上庫克在今年年初接受采訪時就說過：蘋果平均兩到三周就會收購一家企業(yè)，獲得技術(shù)上的壟斷。

因此對于3nm工藝，蘋果計劃也不言而喻，如今蘋果不僅僅需要生產(chǎn)用于iPhone和iPad上的A系列芯片，也需要生產(chǎn)用于MacBook和iMAC上的M系列芯片，而后者是蘋果能否彎道超車英特爾的關(guān)鍵。2020年發(fā)布的M1芯片，顯示出來的性能已經(jīng)與英特爾頂級處理器平起平坐。

如果說能夠壟斷臺積電3nm工藝，就能夠讓Mac電腦的性能超越Windows電腦，最終吞噬更多Windows用戶。

30年前，蘋果是全球個人電腦行業(yè)的老大哥，只因為管理層不和將喬布斯踢出公司，導(dǎo)致后來Windows兼容機徹底占領(lǐng)市場。而現(xiàn)在，是時候卷土重來了。

三星被拋棄的原因有原因的:

一、三星在手機業(yè)務(wù)上的突飛猛進，和蘋果的手機業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的競爭關(guān)系。

二、三星在芯片制造工藝上的穩(wěn)定性一度輸給了臺積電，這給蘋果下定決心轉(zhuǎn)而支持臺積電找了個很好的理由。

得益于三星擁有ASML最先進的3nm光刻機與國內(nèi)2500億半導(dǎo)體基金，在IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，三星展示了采用3nm工藝制造的一顆256Gb容量的SRAM存儲芯片。

此次三星的這顆先進制程3nm芯片:

1、第一次應(yīng)用了GAAFET(環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù)。

2、相對于FinFET立體晶體管有質(zhì)的提升。 3、在56平方毫米的面積上成功實現(xiàn)了低功耗。

4、晶體管密度增加到了80％，性能實現(xiàn)了30％的提高。

跟5納米相較，采用3納米GAA制程技術(shù)的芯片尺寸小了35%、電力消耗量降低50%，但運算效能卻能拉高30%。三星計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。 從產(chǎn)品上來看，三星這次3nm首秀是用的SRAM存儲芯片，這和臺積電擅長的中央處理器無法相提并論。一個只負責手機里的存儲，一個負責全方位的性能輸出，哪個技術(shù)含量更高不言而喻。

而臺積電3nm芯片的開發(fā)進度并不比三星慢，他主要開發(fā)3nm的CPU中央處理器芯片，其3nm芯片將于今年晚些時候試產(chǎn)，也預(yù)計將在2022年下半年開始商業(yè)化生產(chǎn)。

所以兩家的開發(fā)進度其實是差不多的。蘋果公司向來是喜好做最優(yōu)選擇的，蘋果公司也只是把中央處理器芯片交給了處于5nm優(yōu)勢的臺積電，根據(jù)目前消息，存儲芯片蘋果公司仍然選擇的是三星??！

而當初蘋果放棄三星轉(zhuǎn)而全力扶持臺積電，也是有原因的:

一、三星在手機業(yè)務(wù)上的突飛猛進，和蘋果的手機業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的競爭關(guān)系。2009年，三星發(fā)布智能手機時，當時的蘋果掌門人喬布斯勃然大怒。他告訴傳記作家沃爾特·艾薩克森，他甚至想對三星手機使用的安卓操作系統(tǒng)發(fā)動“熱核戰(zhàn)爭”。三星是蘋果iPhone芯片供應(yīng)商，卻敢通過制造的智能手機來與蘋果直接競爭，這讓他心生不滿。

二、三星在芯片制造工藝上的穩(wěn)定性一度輸給了臺積電，這給蘋果下定決心轉(zhuǎn)而支持臺積電找了個很好的理由。 當年蘋果iPhone 6s上市，市場上就爆發(fā)了所謂的“A9芯片門事件”。當時為了保證供貨和產(chǎn)能穩(wěn)定，新一代iPhone上的A9處理器芯片分別交給了臺積電和三星進行代工，而當時三星采用的工藝制程是領(lǐng)先臺積電的，但是有人對兩臺分別由三星和臺積電代工的A9芯片組裝的iPhone 6s進行了性能和續(xù)航的測試對比后發(fā)現(xiàn)，采用14nm的臺積電版不僅跑分性能比采用12nm的三星版高，續(xù)航時間也要比三星版長約2個小時！所以當時買了蘋果的人都認為臺積電的工藝水平比三星好，這讓蘋果在很長一段時間內(nèi)都頗為頭疼。