【簡(jiǎn)介：】首先，華為在業(yè)界的地位一直就很穩(wěn)固，這次的發(fā)布只能說(shuō)是華為在5g的今天發(fā)布的有兩款芯片一塊是服務(wù)與基站的天罡芯片，另外一個(gè)是用在終端上(粗略的可以理解為手機(jī)上)的Balong 5
首先，華為在業(yè)界的地位一直就很穩(wěn)固，這次的發(fā)布只能說(shuō)是華為在5g的今天發(fā)布的有兩款芯片一塊是服務(wù)與基站的天罡芯片，另外一個(gè)是用在終端上(粗略的可以理解為手機(jī)上)的Balong 5000（巴龍5000）芯片。
巴龍5000也并不是業(yè)界第一款5g芯片，但是是目前性能最強(qiáng)，支持頻段更豐富，制程最先進(jìn)的，最可能商用的5g芯片。驍龍855也并未原生支持5g，需要外掛基帶芯片。最早的終端芯片是2017年三月高通驍龍發(fā)布的x50解調(diào)器，“可以理解為芯片”這個(gè)才是業(yè)界第一款5g芯片，但是也并未商用，畢竟還不成熟，并未在終端設(shè)備上使用。而高通驍龍855soc也并沒(méi)有集成5g芯片，需要外掛基帶芯片，個(gè)人認(rèn)為是功耗以及發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致的。
雖然不是首發(fā)5g芯片，但是地位超然眾多性能超越高通的x50我們要了解，一塊soc是繼承了很多芯片的雜合體，比如我們所熟知的高通驍龍845，就是繼承了cpu,基帶芯片，gpu,isp等等的雜合體，所以對(duì)于沒(méi)一塊的功耗和發(fā)熱控制要求都非常嚴(yán)格，這也體現(xiàn)了了巴龍5000的優(yōu)勢(shì)，有可能是第一塊可以集成到手機(jī)soc里面的基帶芯片了。此外巴龍5000還同時(shí)支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)部署，這也是高通的x50所不具備的
由此可以看出，隨著巴龍5000的發(fā)布，距離真正意義上的5g手機(jī)已經(jīng)不遠(yuǎn)，而且性能上更加有優(yōu)勢(shì)，這也體現(xiàn)了華為的強(qiáng)大。國(guó)貨當(dāng)自強(qiáng)，我們也必須認(rèn)識(shí)到自己的差距，畢竟驍龍的新一代5g芯片還沒(méi)有問(wèn)世。所以也不要盲目樂(lè)觀。
應(yīng)邀回答本行業(yè)問(wèn)題。
華為發(fā)布的兩款5G芯片，性能目前處于業(yè)內(nèi)頂尖水平，還是可以站穩(wěn)腳跟的。
華為的5G基站芯片--天罡，是業(yè)內(nèi)性能頂尖的芯片。一直在通信業(yè)里廝混，也見(jiàn)到了一些內(nèi)部的資料。華為的5G天罡芯片目前的確是非常領(lǐng)先的芯片。
這款華為自研的基站核心芯片，可以支持C-band全頻譜，高達(dá)200M的頻寬，支持目前業(yè)內(nèi)的64T64R的Massive MIMO天線陣列，算力成本的增加。
在該芯片支持下，華為的5G AAU做到同類產(chǎn)品50%的體積，降低23%的重量，減少21%的能耗。
行業(yè)外可能不能理解這有什么優(yōu)勢(shì)，我來(lái)給你們簡(jiǎn)單的科普一下。
AAU是需要抱桿支撐的，很多還需要上塔，原本的AAU重量接近50公斤，這對(duì)于抱桿的承重能力，還有鐵塔的承重能力的要求是比較高的，現(xiàn)在很多的抱桿和鐵塔都難以承載這種重量，需要重新加固或者是新增平臺(tái)，改造成本還是很高的。
這個(gè)重量抱桿改造還是小事兒，問(wèn)題這樣一來(lái)，就需要雇傭吊車來(lái)吊了，讓工程人員背上去是不太容易了，尤其一些歐美國(guó)家的工程隊(duì)，那肯定是不干的，吊車多貴啊，雇一次都是錢啊。
還有更貴的，就是原來(lái)由于AAU的能耗問(wèn)題，部分機(jī)房的供電也不夠，好多個(gè)AAU在一起，就需要改造電力系統(tǒng)，這個(gè)也是一筆很大的開(kāi)銷。
對(duì)于可以降低體積、降低重量、減少能耗的AAU,運(yùn)營(yíng)商都不知道有多么歡迎，當(dāng)然可以站穩(wěn)腳跟了。
華為的巴龍5000芯片也是目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基帶芯片。巴龍5000是支持2/3/4/5G高度集成的基帶芯片，對(duì)標(biāo)的高通X50則只支持5G,而且該芯片可以支持低頻4.6Gbps的速度，高頻6.5Gbps的速度。
同時(shí)它是第一款支持SA/NSA兩種組網(wǎng)方式的基帶芯片，可以靈活的適應(yīng)運(yùn)營(yíng)商的5G組網(wǎng)。
搭載了巴龍5000的華為5GCPE可以支持4/5G接入，下載高達(dá)3.2Gbps,已經(jīng)做到了目前CPE的極限下載速度，這個(gè)速度也是其他的CPE沒(méi)有達(dá)到過(guò)的高速。
在高通沒(méi)有推出新的基帶的時(shí)候，這款巴龍5000可以被稱為當(dāng)前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的基帶芯片了。
總而言之，華為推出的這兩款5G芯片--天罡和巴龍5000，目前業(yè)內(nèi)都屬于頂尖的芯片，完全可以在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟。
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