【簡(jiǎn)介：】一、led封裝方式？根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、Hig
一、led封裝方式？
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。
Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）
目前，LED封裝的另一個(gè)重點(diǎn)便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當(dāng)LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。
TOP-LED
頂部發(fā)光LED是比較常見(jiàn)的貼片式發(fā)光二極體。主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。
High-Power-LED（高功率LED）
為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們?cè)贚ED芯片及封裝設(shè)計(jì)方面向大功率方向發(fā)展
二、led封裝技術(shù)？
A、LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
B、簡(jiǎn)單講就是給發(fā)光二極管芯片穿的“衣服”。封裝具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響和提高器件導(dǎo)熱能力的作用。此外更重要的作用是提高出光效率，并實(shí)現(xiàn)特定的光學(xué)分布，輸出可見(jiàn)光。
三、led封裝成本？
LED封裝成本相對(duì)較高。因?yàn)長(zhǎng)ED封裝需要使用高精度設(shè)備和材料，如晶圓、金線、膠水等，這些設(shè)備和材料的成本較高。同時(shí)，LED封裝過(guò)程需要進(jìn)行多次精密加工和測(cè)試，需要耗費(fèi)大量的人力和時(shí)間成本。此外，LED封裝還需要考慮環(huán)保和安全等方面的要求，這也會(huì)增加成本。LED封裝成本還會(huì)受到市場(chǎng)需求和競(jìng)爭(zhēng)情況的影響，如果市場(chǎng)需求大、競(jìng)爭(zhēng)激烈，成本會(huì)相應(yīng)上升。為了降低LED封裝成本，可以采用自動(dòng)化生產(chǎn)線、優(yōu)化工藝流程、提高生產(chǎn)效率等方式。此外，還可以通過(guò)研發(fā)新材料、新工藝等方式來(lái)降低成本，提高LED封裝的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。
四、什么是LED封裝？
LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
五、led金線封裝與銅線封裝區(qū)別？
1、外觀形態(tài)不同：金線封裝的外觀是一顆金色的圓形芯片，而銅線封裝的外觀形態(tài)是有銅線圍繞的片狀晶體管。2、制作工藝不同：金線封裝是將封裝電路原件片兩端的金線焊接在PCB板上，而銅線封裝則是將原件片底下的小柵欄芯片焊接到PCB板上。3、使用壽命不同：由于金線封裝過(guò)程中會(huì)釋放出微量的碳?xì)浠衔?，這種釋放的物質(zhì)會(huì)侵蝕電路板的表面，所以金線封裝的壽命會(huì)更短，而銅線封裝由于未充分熔點(diǎn)，其使用壽命長(zhǎng)得多。
六、LED顯示屏COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝的區(qū)別？
1、cob封裝的led顯示屏步驟少，成本低
2、沒(méi)有物理隔閡。間距更小，顯示畫面更清晰
3、全面密封，防護(hù)等級(jí)更強(qiáng)，防撞及（SMD表貼會(huì)在運(yùn)輸、安裝過(guò)程中出現(xiàn)掉燈、壞燈等現(xiàn)象，cob顯示屏不會(huì)）
4、散熱更快，直接封裝在PCB板，熱阻值小。熱量直接通過(guò)PCB板散出，散熱更快
5、畫質(zhì)更優(yōu)，“面光源”發(fā)光，減少光線折射
在實(shí)用性上，cob的發(fā)展前景在慢慢被發(fā)覺(jué)，而SMD封裝的led顯示屏已經(jīng)到了物理極限，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)，所以COB顯示屏是led小間距的未來(lái)。
但是cob顯示屏在現(xiàn)階段也有它的局限性，其一就是成本太高了。
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七、LED照明技術(shù)？
LED照明
LED（LightingEmittingDiode）照明即是發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光，在此基礎(chǔ)上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出任意顏色的光。利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具就是LED燈具。LED照明燈具里，反射用途的LED照明燈具可以完全勝任于任何場(chǎng)合，大面積室內(nèi)照明還不成熟。
八、led照明又叫？
LED照明又叫發(fā)光二極管照明。
LED是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光，在此基礎(chǔ)上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出任意顏色的光。
利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具就是LED燈具。LED照明燈具里，反射用途的LED照明燈具可以完全勝任于任何場(chǎng)合，大面積室內(nèi)照明還不成熟。
九、mini led 的封裝形式？
一般mini LED都是用貼片封裝，不同尺寸的支架固定芯片再點(diǎn)膠
十、ad怎么畫led封裝？
復(fù)制自帶的庫(kù)中元件封裝1206,再修改,去掉焊盤外的絲印,在兩焊盤中間加一個(gè)三角形的絲印以表示正負(fù)方向;
