【簡介：】一、失效分析的分析步驟？一、事故調查 1.現(xiàn)場調查 2.失效件的收集 3.走訪當事人和目擊者二、資料搜集 1.設計資料：機械設計資料，零件圖 2.材料資料：原材料檢測記錄 3.工藝資料：加
一、失效分析的分析步驟？
一、事故調查 1.現(xiàn)場調查 2.失效件的收集 3.走訪當事人和目擊者二、資料搜集 1.設計資料：機械設計資料，零件圖 2.材料資料：原材料檢測記錄 3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖 4.使用資料：維修記錄，使用記錄等三、失效分析工作流程 1.失效機械的結構分析失效件與相關件的相互關系，載荷形式、受力方向的初步確定 2.失效件的粗視分析用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類型（性質）。
3.失效件的微觀分析用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類型（性質）和原因。4.失效件材料的成分分析用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測定失效件材料的化學成分。5.失效件材料的力學性能檢測用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度、硬度等力學性能。6.應力測試、測定：用x光應力測定儀測定應力用x光應力測定儀測定應力 7.失效件材料的組成相分析用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相。8.模擬試驗（必要時）在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。四、分析結果提交 1.提出失效性質、失效原因 2.提出預防措施（建議） 3.提交失效分析報告二、FA失效分析是什么？怎么去做失效分析？
FA，failure analysis, 失效分析領域很寬廣。失效分析說簡單也簡單，但說不簡單，也夠你學個10年8年的。因為涉及的物理化學知識太多了。博士生畢業(yè)的也有很多做這一行的。好好做，會有一番前途的，工資上萬不是問題，但你要很專業(yè)。
FA做的好的人，基本上到后來都是該領域的專家級人物。做主管，做經理，是順其自然會給你的，只要你肯學，肯努力。
三、【半導體冰箱】半導體冰箱優(yōu)劣分析？
半導體冰箱優(yōu)缺點——優(yōu)點
1、無機械傳動部件，無磨損，無噪音，壽命長。
2、無需制冷劑制冷(壓縮式和吸收式都需要)，絕對環(huán)保。
3、效率高，耗電量低(在100W以下，耗電量只有壓縮式和吸收式的一半)。
4、因為使用制冷片制冷，所以半導體冰箱可以做到任意大小，甚至有用usb接口供電的usb冰箱出現(xiàn)。
三、半導體冰箱優(yōu)缺點——缺點
1、半導體冰箱在做較大的冰箱時成本較高，不利于大規(guī)模推廣。
2、冰箱容積不能超過100升(高于100升，其制冷效果下降，耗電量增加)。
3、因為制冷片一面散熱，而且產熱多，所以必須使用散熱設備，這也增加了半導體冰箱的成本，如果使用風扇，還會增加耗電量，產生輕微噪音。
4、制冷溫度與環(huán)境溫度有關(一般低于環(huán)境溫度20度)，不能制冰 (此問題也可以通過多級制冷片串聯(lián)來解決，但是串聯(lián)后必須加強散熱，否則容易燒毀制冷片)。
四、lab失效分析什么？
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。
五、失效分析的分類？
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產品部件經長期使用后進入失效期。機械產品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴展資料：
1、 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產品失效的直接原因。
2、廣義的失效分析：不僅要找出引起產品失效的直接原因，而且要找出技術管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。
3、新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進行失效分析。
4、產品試用階段的失效分析：對失效的試用品進行失效分析。
5、定型產品使用階段的失效分析：對失效的定型產品進行失效分析。
六、IGBT失效分析介紹？
IGBT模塊失效可分為以下三類：
電氣應力
電氣應力失效主要由于過壓、過流直接導致芯片的損壞，其中常見的電氣應力失效如下：
IGBT集電極-發(fā)射機過壓
IGBT門級-發(fā)射極過壓
IGBT過電流脈沖
續(xù)流二極管（FWD）正向過電流
續(xù)流二極管（FWD）過壓（短關斷脈沖）
IGBT超出反偏安全工作區(qū)
由于過大的熱損耗直接造成芯片的損壞
由于溫度周期導致封裝部材料的熱疲勞
由于外部環(huán)境 導致芯片、封裝的直接破壞
七、ingaas失效分析原理？
ingaas是用來偵測故障點定位，尋找亮點、熱點的工具。
ingaas原理是偵測電子-電洞結合與熱載子所激發(fā)出的光子。
ingaas可偵測的波長較長，范圍約在900nm到1600nm之間，等同于紅外線的波長區(qū) (EMMI則是在350nm-1100nm)。
ingaas相較EMMI，更適用在檢測先進制程組件的缺陷。
原因在于尺寸小的組件，相對操作電壓也隨之降低，使得熱載子所激發(fā)出的光波長變得較長，而ingaas就非常適合用于偵測先進制程產品的亮點、熱點定位。
八、xray 失效分析原理？
原理：
當板子沿著導軌進入機器內部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器（一般為攝像機）所接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點產生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。
九、航天發(fā)展深度分析？
航天發(fā)展長期從事軍品科研生產,具備了齊全的軍工資質,形成了研、產、銷各環(huán)節(jié)全覆蓋的質量控制體系,取得了一批代表國內先進水平的重大科技成果,擁有國家級企業(yè)技術中心(重慶金美通信有限責任公司)、電磁防護技術研發(fā)中心、精密電子研發(fā)中心、環(huán)境試驗中心、射頻仿真及電子模擬系統(tǒng)工程技術研究中心、通信網絡技術中心等8個頗具實力的技術研究中心。
十、半導體和航天有關系嗎？
有關系，航天裝備上面有許多半導體部件和元器件。
