【簡介：】“臺灣有臺積電、美國有高通、韓國有三星”，臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)真的很強。中國臺灣地區(qū)的臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等，都是耳熟能詳?shù)摹靶酒鳖I域很強大的企業(yè)。臺灣雖然只有區(qū)

“臺灣有臺積電、美國有高通、韓國有三星”，臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)真的很強。中國臺灣地區(qū)的臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等，都是耳熟能詳?shù)摹靶酒鳖I域很強大的企業(yè)。臺灣雖然只有區(qū)區(qū)2000多萬人口，但在集成電路（“芯片”）產(chǎn)業(yè)領域，卻是世界頂級的，與美國、韓國同處世界一流水平。而且，臺灣在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈上布局非常完整，企業(yè)實力很強，市場占有率很高。因此，目前中國臺灣地區(qū)的“芯片”產(chǎn)業(yè)比大陸要好很多。

臺灣“芯片”產(chǎn)業(yè)代表：臺積電我們從新聞媒體上經(jīng)?？吹剑_積電總是第一個拿到最多、最先進的光刻機。這是為何？因為壟斷全世界的頂級光刻機生產(chǎn)商ASML（中文名：阿斯麥爾），曾經(jīng)一度面臨破產(chǎn)；直至臺積電給ASML一筆關(guān)鍵的訂單，并且展開深度合作，才讓ASML存活并且高速發(fā)展壯大的。甚至，臺積電曾經(jīng)還擁有5%的ASML股份；

所以，臺積電今天實力這么強大，是因為其在產(chǎn)業(yè)鏈上布局很早很全面，同時技術(shù)積累也領先全世界。短期來看，全球是沒有任何企業(yè)，能夠挑戰(zhàn)臺積電在高端芯片制造方面的絕對領先地位。臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)鏈完整、實力強大；臺積電，壟斷全球中高端芯片的代工；5家企業(yè)，壟斷封裝測試4成多的市場；芯片設計，僅次于美國排在全球第二；

結(jié)論：從芯片設計到制造，再到封測等三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，臺灣都處于世界一流水平，甚至很多技術(shù)是世界領先的。下面我們從“芯片”整個產(chǎn)業(yè)鏈來具體說明：

上游--芯片設計全球10大芯片設計公司——美國6家，中國臺灣3家 ，英國1家；這十大芯片設計公司是：高通、博通、英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、瑞昱半導體、聯(lián)詠科技、美滿電子、戴樂格半導體；其中，聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導體、聯(lián)詠科技均是總部位于中國臺灣的企業(yè)；因此可以看出，在“芯片”的產(chǎn)業(yè)鏈上游——芯片設計領域，目前中國臺灣地區(qū)，是僅次于美國排在世界第二，實力自然非常強勁。

（說明：很遺憾的是，由于美國禁令，中國的華為海思已經(jīng)跌出前十。）

中游--晶圓代工制造全球10大芯片（晶圓）代工廠——中國臺灣有4家，大陸有2家；

臺灣在這一領域擁有四家企業(yè)，分別是臺積電、聯(lián)電、力晶、世界先進。其中，臺積電是這個領域絕對的世界第一；不論產(chǎn)量還是技術(shù)，在全球都是遙遙領先的。迫于美國制裁禁令，臺積電無法繼續(xù)為華為代工制造高端芯片，而目前全世界找不到任何企業(yè)能夠媲美臺積電的技術(shù)水平。因此，華為也只能無奈地慢慢減少高端手機的生產(chǎn)。在2021年第一季度，華為手機在全球手機市場份額的占比，已經(jīng)從原來的世界第二跌到前五之外。

下游--封裝測試；全球十大封測公司——臺灣5家、大陸3家、美國1家、新加坡1家（2019年數(shù)據(jù)）具體各地區(qū)分布：

中國臺灣地區(qū)：日月光、矽品精密、力成科技、京元電子、頎邦，市占率為43.9%;中國大陸地區(qū)：長電科技、通富微電、華天科技，市占率為20.1%;美國：安靠Amkor，市占率為14.6%;新加坡：聯(lián)合科技，市占率為2.6%。

其中，中國臺灣地區(qū)的日月光半導體企業(yè)，目前是全球第一的芯片封裝測試公司，處于全球領先水平。臺灣在這個領域占有全球超過4成的市場份額，同樣實力非常強大。

總結(jié)：目前，臺灣地區(qū)的“芯片”的確比大陸好；那么，為什么中國臺灣地區(qū)的“芯片”行業(yè)的實力會這么強大？其實，這個過程也是非常漫長曲折的，正所謂“羅馬不是一天建成”，“芯片”產(chǎn)業(yè)也不是短期就能快速崛起的。

總的來說，臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)發(fā)展分三個時期；啟蒙期：1966年～1974年；政府支持期：1975年～1995年；自發(fā)成長期：1995年后；

臺灣的“芯片”產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的重要事件及人物：在1974年，臺灣政府為了扶植電子產(chǎn)業(yè)基礎技術(shù)的研究，由臺灣工研院成立電子工業(yè)研究中心，并且在1975年由政府出資，推動“積體電路示范工廠設置計劃”；（積體電路，也稱作集成電路）1976年，臺灣派送到美國RCA接受培訓人員的合照

在1976年，臺灣工研院派送相關(guān)人員到美國RCA接受3英寸晶圓廠培訓。參加人員如上圖，左起王國肇(創(chuàng)惟科技董事長)、林緒德、楊丁元(華邦電子創(chuàng)辦人)、蔡明介(聯(lián)發(fā)科創(chuàng)辦人)、萬學耘、章青駒(世界先進董事長)、謝錦銘、謝開良、劉長誠。

在1977年10月，臺灣工研院建成第一條3英寸晶圓生產(chǎn)線，這要比韓國早一年；在1983年7月，臺灣經(jīng)濟部啟動“電子工業(yè)研究發(fā)展第3期計劃”，目標是發(fā)展超大規(guī)模集成電路(VLSI)，實現(xiàn)1988年前達到1.25微米制程的能力；臺灣聯(lián)華在1984年，并購美國硅谷的亞瑞科技，使得亞瑞成為聯(lián)華在美國硅谷的研發(fā)根據(jù)地；重要人物：臺灣“經(jīng)濟部長”李國鼎

李國鼎，是南京中央大學物理系出身，對理工類和科技類人才極度重視和尊重。他在70年代就開始力推資訊電子產(chǎn)業(yè)，并在1976年創(chuàng)建新竹科學工業(yè)園區(qū)，專門發(fā)展電子產(chǎn)品，并且張忠謀也是李國鼎邀請從美國回臺灣的。臺積電創(chuàng)始人：張忠謀

在1985年8月，美國德州儀器的資深副總裁張忠謀，辭職離開美國回到臺灣出任工研院院長。張忠謀提出設立專業(yè)IC代工廠的設想，為沒有晶圓廠的半導體設計公司提供代工生產(chǎn)；在1987年2月，臺灣積體電路制造公司(TSMC，簡稱臺積電)正式成立。由臺灣“行政院國家開發(fā)基金”出資1億美金，且占股48.3%；由荷蘭飛利浦占股27.5%；7家私營企業(yè)如臺塑等占股24.2%；

在1995年3月，由臺灣龍頭企業(yè)臺塑集團成立南亞科技，并在臺北縣南林園區(qū)設立8英寸DRAM廠；臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)，在21世紀初開始趕上美國和日本的水平；在2003年由梁孟松幫助臺積電突破130nm的“銅制程”工藝，令臺積電一舉超越美國IBM，成為芯片制造領域的王者。至此臺灣的半導體制造業(yè)正式成為世界第一。

借鑒總結(jié)從以上中國臺灣地區(qū)的“芯片”產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，我們可以看出，這是一個由地方政府推動，民營企業(yè)強力支持，高端科技人才的引進和培養(yǎng)等多方面結(jié)合起來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程。這同樣可以作為我們中國大陸地區(qū)，發(fā)展“芯片”產(chǎn)業(yè)非常好的借鑒。當然，我們已經(jīng)看到國內(nèi)在行動，也涌現(xiàn)出一些非常不錯的“芯片”產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，比如代工領域的中芯國際、芯片設計領域的華為海思、封裝測試領域的長電科技等。

“羅馬不是一天建成的”，只要我們能夠沉下心來慢慢經(jīng)營。那么經(jīng)過長期的努力發(fā)展，中國大陸的“芯片”企業(yè)們，一定能夠在“芯片”產(chǎn)業(yè)鏈上取得重大勝利。

臺灣地區(qū)的晶圓代工水準是目前世界領先的，其中最突出的就是臺積電。