【簡介：】2021下半年有很多要發(fā)布上市的新品手機(jī)，下半年的很多新品手機(jī)發(fā)布時(shí)間已經(jīng)公布，那么2021下半年有哪些手機(jī)發(fā)布呢？下面一起來看看2021下半年手機(jī)發(fā)布時(shí)間表吧~
一、iPhone13
2021下半年有很多要發(fā)布上市的新品手機(jī)，下半年的很多新品手機(jī)發(fā)布時(shí)間已經(jīng)公布，那么2021下半年有哪些手機(jī)發(fā)布呢？下面一起來看看2021下半年手機(jī)發(fā)布時(shí)間表吧~
一、iPhone13
發(fā)布時(shí)間：9月14日
蘋果將推出的iPhone 13系列具有與iPhone 12相同的屏幕大小。這意味著iPhone 13 mini是5.4英寸，而Apple iPhone 13 Pro Max是6.7英寸，標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 13和iPhone 13 Pro Max是6.1英寸。四種型號(hào)將繼續(xù)配備OLED面板。iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max型號(hào)將使用Apple Watch Series 6上的LTPO顯示技術(shù)。LTPO顯示支持動(dòng)態(tài)刷新率。iPhone 13 Pro和Pro Max的刷新率可以在60Hz和120Hz之間切換。
二、紅魔游戲手機(jī)6S Pro
發(fā)布時(shí)間：9月6日
騰訊紅魔游戲手機(jī) 6S Pro 將搭載“能上天的黑科技，散熱，再進(jìn)化”，也就意味著該機(jī)配備航天級(jí)散熱技術(shù)。紅魔游戲手機(jī)6S Pro搭載驍龍888 Plus處理器，相比上代驍龍888處理器AI性能提升20%，配合上優(yōu)化調(diào)教，游戲表現(xiàn)力值得期待。蒸汽飛行器上的165意味著紅魔游戲手機(jī)6S Pro將采用165Hz刷新率，單指500Hz、多指360Hz觸控采樣率，提升觸控屏幕后的反應(yīng)速度，而高刷屏幕則能帶來更加絲滑順暢的視覺體驗(yàn)。
紅魔游戲手機(jī)6S Pro將搭iCE6.0多維散熱系列以解決散熱難題，考慮到上代紅魔6 Pro的風(fēng)扇達(dá)到了1分鐘2000轉(zhuǎn)，這次紅魔6S Pro的離心風(fēng)扇恐怕轉(zhuǎn)速會(huì)更快，而且官方表示采用無刷電機(jī)，確保游戲過程中不產(chǎn)生過高的風(fēng)扇噪音。紅魔6S Pro散熱面積應(yīng)該會(huì)更高，配合獨(dú)有的航空鋁-冰刃散熱設(shè)計(jì)，有效降低CPU核心溫度。
三、vivox70
發(fā)布時(shí)間：9月9日
從官方曝光的手機(jī)渲染圖我們可以看到，這一次的vivo X70系列采用了居中挖孔的曲面屏設(shè)計(jì)，而之前爆料的背面副屏設(shè)計(jì)，似乎并不準(zhǔn)確，因?yàn)槲覀儚溺R頭模組的特寫來看，vivo X70系列攝像頭右邊的區(qū)域更像是一塊刻字的玻璃板而非副屏。具體的方案到底如何，就得等到發(fā)布會(huì)當(dāng)天揭曉了。
官方也透露了vivo X70系列將搭載自研的V1芯片。在媒體溝通會(huì)中，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山說到：“V1是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，V1芯片可以同時(shí)服務(wù)用戶在預(yù)覽和錄像等影像應(yīng)用下的需求。作為自主研發(fā)影像芯片，V1芯片開發(fā)歷時(shí)24個(gè)月，投入研發(fā)人力超300 人，并將由即將發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。即將發(fā)布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和視頻等方面有極大提升。”
四、小米12
發(fā)布時(shí)間：預(yù)計(jì)11月
小米12將會(huì)搭載基于5納米制程工藝的驍龍898處理器，這顆芯片配合LPDDR5、UFS3.1閃存組成安卓三大件，并且輔以MIUI13系統(tǒng)形成更強(qiáng)的協(xié)同，安兔兔的理論跑分有望首次突破90萬，達(dá)到性能天花板。當(dāng)然，小米12的電池容量大概率是4780毫安并且搭配120W有線、50W無線閃充組合，第三代石墨烯散熱等都會(huì)讓它的續(xù)航能力得到充分保障。
小米12采用高占比的LTPO四曲面屏幕，亮屏狀態(tài)下視覺效果還是挺震撼，居中挖孔的形式無緣屏下攝像頭方案確實(shí)有些遺憾，但是如果最終能夠把2K分辨率、120HZ高刷新率、480HZ觸控采樣率都安排上的話，那么素質(zhì)肯定不會(huì)差。
五、華為nova9
發(fā)布時(shí)間：有望于9月29日
華為nova9將搭載4G+鴻蒙Harmony OS2.1系統(tǒng)。此外，該機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)版將支持66W有線快充，而高版本則將升級(jí)到100W快充。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的華為nova9系列正面將采用熟悉的雙挖孔曲面屏設(shè)計(jì)，后置相機(jī)模組則將采用類似榮耀50Pro的雙環(huán)四攝。將依舊搭載麒麟9000旗艦芯片，這是目前華為最強(qiáng)的也是唯一的芯片，但由于眾所周知的原因，和剛剛推出的華為P50系列一樣，目前僅能支持4G網(wǎng)絡(luò)連接。
六、小米11TPro
發(fā)布時(shí)間：預(yù)計(jì)9月15日
小米將在9月15日舉辦新品發(fā)布會(huì)，僅在海外開售，也有消息說是9月23日舉行全球新品發(fā)布會(huì)，業(yè)界猜測小米11T系列可能會(huì)在9月23日亮相。小米將在此次發(fā)布會(huì)上推出新旗艦產(chǎn)品，它很有可能是小米11T系列，與10T一樣主打海外市場。
小米11T系列共有兩款機(jī)型，其中小米11T將搭載天璣1200芯片，正面采用一塊120Hz刷新率的屏幕，背部采用后置三攝,據(jù)稱其主攝將從 1 億像素改為 6400 萬像素。而小米11T Pro則將搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，內(nèi)置5000mAh大電池以及120W超級(jí)快充。
七、紅米k50
發(fā)布時(shí)間：未知
全新的Redmi K50系列將搭載高通下一代頂級(jí)旗艦芯片驍龍898，該芯片將在11月左右發(fā)布，其首發(fā)機(jī)型很可能是小米12系列，將采用三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設(shè)計(jì)，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
除此之外，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K50系列將依舊包含K50、K50 Pro和K50 Pro+三個(gè)版本，繼續(xù)采用開孔全面屏設(shè)計(jì)，其中頂配版將配備2K級(jí)屏幕，并將支持1-120Hz可變刷新率；將后置1億像素主攝，但具體攝像頭數(shù)量暫不清楚。除此之外，該機(jī)或?qū)⒅С?20W有線快充，整體配置十分強(qiáng)勁。
