【簡(jiǎn)介:】F/A-22的材料分布圖如下。在機(jī)身制造上,F(xiàn)/A-22有著許多獨(dú)創(chuàng)的新技術(shù)特點(diǎn)。例如前機(jī)身的舭狀邊緣,世界上最大的鈦合金鍛件——中機(jī)身隔框,傳統(tǒng)航空材料(鋁合金與合金鋼)僅占全重的
F/A-22的材料分布圖如下。在機(jī)身制造上,F(xiàn)/A-22有著許多獨(dú)創(chuàng)的新技術(shù)特點(diǎn)。例如前機(jī)身的舭狀邊緣,世界上最大的鈦合金鍛件——中機(jī)身隔框,傳統(tǒng)航空材料(鋁合金與合金鋼)僅占全重的20%,鈦合金比例高達(dá)36%,復(fù)合材料也達(dá)到24%。該機(jī)的整體式座艙蓋尺寸達(dá)到了史無(wú)前例的3米x1米 x0.76米的規(guī)模,重達(dá)163千克,可承受以相對(duì)速度1018千米/小時(shí)正面的一只1.8千克重飛鳥的撞擊。該座艙蓋采用聚碳酸脂透明件,厚度達(dá)20毫米,強(qiáng)度達(dá)到117~196MPa。該座艙因?yàn)閺?qiáng)度很大,彈射座椅已經(jīng)無(wú)法使用穿蓋方式,改為使用火箭拋射方式。F-22后機(jī)身前后梁采用了熱等靜壓鈦合金鑄件的電子束焊接結(jié)構(gòu)。
F/A-22戰(zhàn)斗機(jī)采用翼身融合體、雙發(fā)雙垂尾布局,綜合優(yōu)化曲面外形,截尖菱形上單翼,V形傾斜雙垂尾,全動(dòng)平尾,S形進(jìn)氣道,使飛機(jī)的隱身性能和機(jī)動(dòng)性能得到了很好的折衷(見題圖)。據(jù)介紹,F(xiàn)/A-22的雷達(dá)反射截面積約為0.1平方米,生存能力比目前的常規(guī)飛機(jī)提高18倍,作戰(zhàn)效能是F-15戰(zhàn)斗機(jī)的3倍。
工作方式 空/空:空/空搜索與跟蹤,空戰(zhàn)機(jī)動(dòng)(ACM,近程空戰(zhàn)格斗),邊測(cè)距邊搜索(RWS),搜索高度顯
示,邊速度搜索邊測(cè)距(VSR),邊跟蹤邊掃描,單目標(biāo)跟蹤(STT),襲擊群目標(biāo)分辨,改
善上視搜索(遠(yuǎn)距搜索),戰(zhàn)情提示,通過(guò)凹口跟蹤技術(shù)。
空/地:增強(qiáng)實(shí)波束地形測(cè)繪,擴(kuò)展地形測(cè)繪,多普勒波束銳化(選用地圖“凍結(jié)”),信標(biāo),地
面動(dòng)目標(biāo)跟蹤,地面動(dòng)目標(biāo)顯示(GMTI)。
空/海:海面目標(biāo)檢測(cè)(選用地圖“凍結(jié)”,中/低海情),固定目標(biāo)跟蹤,地面動(dòng)目標(biāo)顯示
(GMTI),地面動(dòng)目標(biāo)跟蹤(GMTT)。
作用距離 160n mile(用VSR方式對(duì)上視/下視迎頭目標(biāo))
160n mile(用RWS方式對(duì)迎頭或尾追目標(biāo))
80n mile(用增強(qiáng)實(shí)波束地圖測(cè)繪方式對(duì)導(dǎo)航地形圖和地面目標(biāo)探測(cè))
40n mile(使用GMTI方式對(duì)陸地和海面目標(biāo))
10n mile(用ACM方式自動(dòng)鎖定被探測(cè)到的第1個(gè)目標(biāo))
31n mile(用STT方式自動(dòng)鎖定第1個(gè)目標(biāo))
掃描范圍 格斗狀態(tài):30°×20°(正常),10°×60°(垂直掃描)
跟蹤能力 同時(shí)跟蹤10個(gè)目標(biāo)
波束銳化 8:1(DBS1),64:1(DBS2)
ISAR 像素的目標(biāo)尺寸為0.3m,30m長(zhǎng)目標(biāo)有100個(gè)像素
天線型式 有源相控陣列
天線直徑 約1m
T/R組件 2000個(gè)
組件功率 10W/組件
MTBF 整機(jī) 400h
天線 2000h
冷卻方式 液冷
根據(jù)軍方對(duì)F-22飛機(jī)的探測(cè)距離遠(yuǎn)的要求,雷達(dá)設(shè)計(jì)師對(duì)有源和無(wú)源陣列及其體積、重量和電源作了論證比較后選擇了有源電掃陣列。雖然有源電掃陣列在技術(shù)和費(fèi)用方面的風(fēng)險(xiǎn)較高,但能獲得較寬的射頻帶寬并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離探測(cè)。6位相移T/R組件設(shè)計(jì)本身代表了一種復(fù)雜的折衷,即對(duì)發(fā)射功率、效率和增益等參數(shù)作相互折衷選擇后以得到一個(gè)可承受的T/R組件性能結(jié)果和可承受的最終成本,對(duì)GaAs芯片的多次研制評(píng)估后達(dá)到這種平衡。接收機(jī)使用低溫共燒陶瓷 (LTCC)作為中頻接收機(jī)的基板,這種LTCC具有導(dǎo)熱性佳和重量輕的優(yōu)點(diǎn)。在激勵(lì)器、采樣數(shù)據(jù)交換器、通道形成器和陣列環(huán)流器基板/匯流環(huán)中也均使用了LTCC。在激勵(lì)器中采用的大量振動(dòng)隔離措施對(duì)頻綜器的離散頻譜產(chǎn)生有效的控制。電源使用高密度電源并采用分布式設(shè)計(jì),這樣做大大提高了雷達(dá)的可靠性和可維修性。